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    5G商用已經進入全面沖刺期，將帶動相關產業(yè)市場規(guī)模急劇擴大，作為手機重要組成元件的FPC柔性線路板產業(yè)也將獲得巨大發(fā)展契機，并有望迎來新一輪大規(guī)模擴容升級。據(jù)卡博爾科技了解，基站天線的配置數(shù)量需要增長30倍，手機天線數(shù)量需要增長3倍，高頻FPC柔性線路板的用量將隨著手機天線數(shù)量的增加水漲船高，新需求引領PCB產業(yè)升級，5G有望成為大新動能。  

    5G 時代數(shù)據(jù)傳輸速度將面臨翻天覆地的改變，因此目前的天線軟板PI基材將無法滿足要求，而以LCP為基礎的高頻FPC柔性線路板具備更低的介電常數(shù)和低介電損耗，其數(shù)據(jù)傳輸速度與傳輸質量更能夠適應5G時代要求，同時相對于傳統(tǒng)FPC柔性線路板產品，LCP軟板技術壁壘更高，利潤率也更高。

    放眼未來，5G、汽車電子等新興產業(yè)有望持續(xù)拉動FPC柔性線路板產業(yè)的需求。5G的發(fā)展對FPC柔性線路板產業(yè)的影響主要在兩個方面，通訊基站對高頻PCB的需求和移動終端內使用的柔性PCB有所更換。通信基站使用大量的高頻PCB，移動終端以HDI埋盲孔板與FPC柔性線路板為主。

 

 

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