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在電子設(shè)備小型化、輕薄化趨勢(shì)下，柔性印制線路板（FPC）憑可彎折、輕薄特性，成電子行業(yè)關(guān)鍵部件。其中，F(xiàn)PC 低溫焊接技術(shù)對(duì)提升電子產(chǎn)品性能與可靠性極為重要。

傳統(tǒng) FPC 焊接因高溫弊端叢生。高溫易致 FPC 基材變形，線路連接偏差，影響信號(hào)傳輸穩(wěn)定性；還會(huì)損害熱敏元件，縮短元件壽命。隨著電子設(shè)備集成度提升，這些問題愈發(fā)突出，低溫焊接技術(shù)遂成行業(yè)研究焦點(diǎn)。

近年，FPC 低溫焊接技術(shù)顯著突破。材料上，新型低溫焊料問世，像錫鉍系二元合金，熔點(diǎn)僅 139°C，相比傳統(tǒng)高溫焊料 220°C 的熔點(diǎn)，能在 185°C 以下焊接，大幅降低焊接溫度，減少熱應(yīng)力對(duì) FPC 和芯片的不良影響，還降低 SMT 組裝能耗超 20%。

設(shè)備工藝層面，激光錫膏焊接技術(shù)嶄露頭角。以 LDS 電容焊接工藝為例，它用激光加熱點(diǎn)涂錫膏的焊點(diǎn)，精準(zhǔn)控制激光能量與時(shí)間，讓焊點(diǎn)達(dá)合金層形成溫度實(shí)現(xiàn)焊接。設(shè)備集成精密點(diǎn)膠閥、激光器、溫度反饋和控制系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)測焊接溫度，保障焊接效果與良率。

該技術(shù)已在多領(lǐng)域成功應(yīng)用。通信行業(yè)中，智能手機(jī)內(nèi)部空間狹小，低溫焊接確保部件連接穩(wěn)定，避免信號(hào)傳輸故障。醫(yī)療領(lǐng)域，可穿戴醫(yī)療設(shè)備對(duì) FPC 可靠性和生物兼容性要求高，低溫焊接降低敏感元件熱損傷風(fēng)險(xiǎn)。

FPC 低溫焊接技術(shù)的突破與應(yīng)用，為電子行業(yè)帶來新機(jī)遇，推動(dòng)電子產(chǎn)品朝高性能、小尺寸、高可靠方向發(fā)展，未來有望在更多領(lǐng)域發(fā)光發(fā)熱。