Date：2025-05-04 Number：743
軟硬結合板塞孔工藝是保障線路連接可靠性、避免短路隱患的關鍵環(huán)節(jié)，其通過填充過孔的方式實現(xiàn)層間電氣連接與絕緣防護。在工藝實施前，需依據(jù)軟硬結合板的設計要求，[敏感詞]選擇塞孔材料，常用的有樹脂、導電膏等。樹脂塞孔成本較低且絕緣性能良好，適用于非電氣連接孔的填充；導電膏塞孔則用于需要導通的過孔，以確保層間信號傳輸，材料的精準選型直接影響塞孔質量與短路風險控制。
準備工作完成后進入鉆孔環(huán)節(jié)，采用機械鉆孔或激光鉆孔技術在剛性板與柔性板的對應位置形成過孔。機械鉆孔效率高，但孔徑精度和孔壁粗糙度需嚴格把控，防止出現(xiàn)毛刺、鉆偏等問題；激光鉆孔精度高，適用于微小孔徑加工，能有效減少孔壁損傷。鉆孔后必須對孔壁進行清潔處理，通過化學清洗、等離子處理等方法去除孔壁上的鉆污、樹脂殘渣等雜質，避免殘留物質影響塞孔材料與孔壁的結合力，從而引發(fā)短路。
塞孔操作時，根據(jù)不同的塞孔材料和設備選擇合適的填充方法。對于樹脂塞孔，常見的有絲網印刷、點膠機點膠等方式。絲網印刷效率高，適合大規(guī)模生產，但需控制好印刷壓力與漿料厚度，確保樹脂均勻填充且不溢出孔外；點膠機點膠則具有更高的精度，能精準控制樹脂量，適用于孔徑較小或間距較密的過孔。使用導電膏塞孔時，多采用針式轉移或印刷方式，保證導電膏完全填充過孔并與孔壁緊密接觸，同時避免導電膏污染孔周圍區(qū)域造成短路。
塞孔完成后需進行固化處理，將填充材料加熱至合適溫度使其完全固化。固化過程中要嚴格控制溫度曲線和時間，溫度過高或時間過長可能導致樹脂焦化、導電膏性能下降，溫度和時間不足則無法實現(xiàn)材料的充分固化，影響塞孔強度和絕緣性能。固化后還需對板面進行研磨處理，使塞孔表面平整，避免因表面不平整導致后續(xù)線路制作時出現(xiàn)銅箔覆蓋不均、短路等問題。
在整個塞孔工藝過程中，質量檢測至關重要。通過目視檢測、顯微鏡檢測等方式檢查塞孔是否存在空洞、凹陷、溢出等缺陷；利用飛針測試、阻抗測試等手段檢測塞孔的電氣性能，確保過孔的導通性和絕緣性符合設計要求。只有每一個環(huán)節(jié)都嚴格把控，從材料選擇、鉆孔、塞孔、固化到檢測，才能有效避免短路隱患，保障軟硬結合板的電氣性能和可靠性，使其在智能家居、通信設備等領域穩(wěn)定運行。
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