制作PCB印刷電路板的過程有很多種，今天主要講的是FPC柔性線路板的制作過程，[敏感詞]卡博爾小編為大家分享FPC柔性線路板制造流程，以下供大家一起參考。
1、單面板流程圖：工程文件--銅箔--前處理--壓干膜--曝光--顯影--蝕刻--剝膜--AOI--前處理--貼覆蓋膜（或油墨印刷）--電鍍前處理--電鍍--電鍍后處理--壓補強--外型沖切--電測--外觀檢查--出貨
2、雙面板流程圖：工程文件--銅箔--鉆孔--黑空（PTH）--鍍銅--前處理--壓干膜--曝光--顯影--蝕刻--剝膜--AOI--前處理--貼覆蓋膜（或油墨印刷）--電鍍前處理--電鍍--電鍍后處理--壓補強--外型沖切--電測--外觀檢查--出貨，對以上流程來講，精細的線寬線距在50um的樣子
3、還有一個制作流程，這個流程目前業(yè)界用得很少，因為精細線路做不了，而且只適合單面板制造：工程文件--菲林--制作網版--銅箔--蝕刻油墨印刷--UV干燥--蝕刻--退膜--阻焊印刷--電鍍鎳金--沖切--檢驗--出貨
通過以上三個方面的FPC柔性線路板制作流程分享，相信對大家對于柔性線路板的制作過程有一定的認識了。如果您有任何關于FPC的疑問，歡迎您的來電咨詢！
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